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BA Gen4系列键合对准机

一、在键合过程中精确对准

键合对准器 BA Gen4 Series 是专_x0008_为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

二、亮点

的对准精度

低成本

低成本转换为其他应用

三、键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此，BA Gen4 Series 不仅能高精度对准，还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的专_x0008_用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。

四、BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能，例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿，支持用户。

五、详细情況 : 对准技术

1、顶面对准（罢厂础）

在光刻工艺中，只需对准器件晶圆同侧的结构（例如再布线层、微凸点 等），用顶部对准功能将掩模位置标记对准晶圆位置标记。 根据衬底的特性，这可以用存储的晶圆位置数据或者用两个现场照片 、SUSS MicroTec 开发的DirectAlign™ 直接对准技术实现。

我们的客户可以从中得到以下好处

掩模对准器的对准精度

清晰、强大的图像识别功能，即使在对比度不理想的情况下

2、底面对准（叠厂础）

应用微电子机械系统（MEMS）、圆晶级封装和三维集成的工艺，例如在接板上制造垂直通孔 (TSV)，需要与正面结构对准的晶圆背面结构。 此时常使用光学背面对准。 集成摄像机系统采集掩模结构和晶片背面结构并将它们相互对准。 由于晶圆在装载掩模靶后被覆盖，必须预先确定并存储其位置。 这对整个对准系统提出了特殊的要求。

我们的客户可以从中得到以下好处

SUSS 掩模对准器凭借其的机械精度和稳定性带来的准确性

3、红外对准

多层晶圆堆叠被应用在许多构造工艺中。 用红外照射可以识别并对准通常埋在层_x0008__x0008_之间的对准标记。

红外光还可以根据这些埋入的标记进行对准。 这需要使用能透过红外线的材料，例如硅、III-V族半导体（如砷化镓）以及临时键合和键合分离工艺中所使用的粘着剂 通过个例研究检查可行性。

为了尽可能扩大红外对准的使用范围，SUSS 掩模对准器可以选配强大的红外光源和高性能摄像系统。

我们的客户可以从中得到以下好处

强大的红外光源和高性能摄像系统

4、可供使用:

全自动：

MA300 Gen3

MA200 Gen3

MA100/150e Gen2

半自动：

MA/BA Gen4 Series

MA12 Gen3

手动：

MJB4

5、详情：支持的粘合工艺

热键合：热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。

自动化：

用于模式识别的软件

辅助和自动对准

自动楔形误差补偿

基于奥颈苍诲辞飞蝉的直观界面，符合人体工程学，操作简单易懂